Соединение проводящими клеящими составами

Контактные соединения получают с помощью специальных проводящих клеев (контактолов) при их ремонте, замене и монтаже навесных элементов на ПП.

Способ не получил распространения в серийном производстве ввиду меньшей проводимости клеев по сравнению с чистыми металлами и недостаточной надежностью.

Клеящие составы изготавливают на основе эпоксидных смол холодного и горячего отверждения, а также на основе нитроклея. В качестве наполнителя используют мелкодисперсные (1...2 мкм) шарообразные частицы серебра, реже золота.

Наполнитель составляет 65...85 % массы клеевого состава. При более высоком его содержании ухудшаются клеящие свойства состава и снижается механическая прочность соединения.

Время термостабилизации составов холодного отверждения составляет 20...24 часа при температуре 20...25 °С, а горячего - 10...20 минут при температуре 120...200 °С.

Наличие в составе отвердителя не оказывает влияния на соединяемые металлы и на качество соединения. Температурные воздействия при сушке соединений вызывают процессы полимеризации смолы и окисления поверхности металлов, что может привести к повышению переходного сопротивления соединения.

Дтя получения контактных соединений применяют токопроводящие пасты - контактолы: К-1 на основе эпоксидных смол и К-2 на основе нит-роклея. Контактол К-1 дает хорошие результаты при соединении преимущественно золота и серебра.

Контактол К-2 менее агрессивен по отношению к метатлам и в процессе полимеризации не образует окисных пленок. Он дает хорошие соединения на золоте, серебре, меди, никеле, олове.

При полимеризации контактола К-2 (температура 75+5 °С, время 7 ч) между сферическими частицами серебра образуются точечные контакты с большим удельным давлением.

Миграция атомов серебра обеспечивает холодную сварку частиц. Нитроклей вытесняется из зон контакта и предохраняет их от окисления и воздействия влаги. Хорошая проводимость обеспечивается большим количеством паралтельных соединений, образованных точечными контактами частиц.

Технологическии процесс получения контактных соединений склеиванием включает следующие операции:

  • химическую подготовку (очистку) соединяемых поверхностей;
  • нанесение на контактные площадки платы контактола с помощью шприца или способом сеткографии;
  • установку на контактные площадки выводов навесных элементов с определенным усилием;
  • нанесение на соединяемые поверхности дополнительной дозы пасты;
  • сушка пасты. Температура сушки и время полимеризации должны быть минимальными.

Склеивание в отличие от пайки и сварки не влияет на структуру соединяемых материалов, упрощает конструкцию контактных соединений и применяется в тех случаях, когда применение других способов невозможно или недопустимо.







© 2008 Электроника для начинающих | Programming V.Lasto | Povered by Nano-CMS | Designer S.Gordi